| 型号 |
化学名 |
用途特征 |
供应商 |
TDS下载 |
| IXE离子捕捉剂 |
无机离子 |
捕捉游离阳离子(NA+)、或阴离子(CL-)、提高封装材料的可靠性。
超微粒子，极少量添加即可减少杂质离子，因而不影响材料的物理性能。
不含有重金属，对环境友好。
具有捕捉铜离子的能力，可防止铜制线路间的离子迁移。 |
东亚合成 |
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| 无机离子捕捉剂IXEPLAS |
无机离子 |
属于亚微米级材料，线路板封装填充材料，也适用于狭窄间距密封 。
微粒子增加了其比表面积，少量添加即可发挥良好效果。
对铜离子和银离子捕捉效果好，适合铜焊线、银配线的封装。
双离子交换型，能在较宽的PH值范围发挥离子捕捉效果
杂质少，对封装材料几乎没有不良影响
不包含RoHS限用物质 |
东亚合成 |
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| 无机离子交换剂 [IXE] |
无机离子 |
耐热性强， 100 ℃ 以上仍可使用。
离子选择性高，能在共存离子中分选出特定离子。
在无水条件下仍效果显著。
耐放射线效果显著，在强放射线下效果如初。
耐有机药品性，对熔融树脂的耐受性高。
强抗氧化性，可在强氧化性环境中使用。
在高温条件下具有气体吸附性能。 |
东亚合成 |
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| 环保型”无机离子捕捉剂 |
无机离子 |
利用离子交换性，捕捉有害离子、提高封装材料的可靠性。
为超微粒子，少量添加即可减少杂质离子，因而不会降低材料的物理性能。
不含有重金属，对环境友好。
具有捕捉铜离子的能力，可防止铜制线路间的离子迁移 |
东亚合成 |
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